大众CARIAD采用PLUS芯片

盖世汽车讯 5年末3日，社会上企业集团母Corporation操作子系统CorporationCARIAD表示，其将从半导体制造商QualcommCorporation采购芯片，以研发自动驾驶操作子系统。

图片来源：Qualcomm

明确来看，Qualcomm将为社会上CARIAD的平台提供子系统芯片（SoC），而CARIAD的平台旨在意味着L4级的自动驾驶特性，即在大多数情况下，车辆无需人工干预就可以检视各种驾驶情况。从2015年开始，QualcommSnapdragon Ride新作的芯片将用于社会上企业集团所有装配CARIAD操作子系统的汽车，已是CARIAD通用和可拓展的平台的重要硬体配件。但是，合作伙伴两国并没有公布明确财务细节。

社会上企业集团首席CEOHerbert Diess在交友媒体上表示，“Qualcomm是拥有有约14万项专利的设计专家，而我们从Qualcomm得到的片上子系统可以支持L4级驾驶辅助和自动驾驶特性。”

Diess还透露称之为，社会上企业集团还将扩大与IBM母CorporationMobileyeCorporation的现有合作伙伴关系，并已终究告一段落调停。在此之后，Diess称之为CARIAD是“企业内最的野心的工程项目”。

关于CARIAD工程项目延时的另据，Diess回应称之为，该工程项目无需两个周期才能意味着，“所以，对于企业集团内的批评家，我一切都是说，与其抱怨不如共同努力”。

4年末一月，CARIAD正式公布其欧美军事战略。据CARIAD 欧美子Corporation首席CEO常青介绍，CARIAD首个研发产品是量产改型操作子系统的平台，适用范围于MEB的平台车改型。与此同时，CARIAD著手在未来两年内推出高素质改型操作子系统的平台，适用范围于PPE的平台。

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