投资者提问：董秘心事，公司近期光刻胶有哪些突破？有什么进展？

金融市场提问：

董秘傻，母公司近来加工过程有哪些跃进？有什么重大突破？

董秘回答(彤程新材SH603650)：

崇敬的金融市场您好！今年前三季度，母公司下属成都科华业务批次出货同比增加62.36%，KrF加工过程电子产品较上年同期增加226.69%，加工过程电子产品生产线验收49项。第三季度，科华又有6支KrF加工过程和I线加工过程电子产品首次获得华虹半导体、苏州晶体管生产线之前心、合肥长鑫、芯恩（青岛）等12寸IC用户批次，并取得长江下游存储第二支KrF加工过程电子产品批次。2021年增购的Nikon I线 I-14曝光座机，9月份进行四部复用，正式新建，极大地改善了8-12寸产线用I线加工过程的开发设计速度。成都北旭元件用4-Mask 低感度加工过程新品持续量产出货，合理的应对了目前的技术短板，进一步提低了卖家端设备生产线柔性，对卖家生产线改善、供应链确保有积极作用；AMOLED用加工过程已通过卖家小批量认证，下半年年内逐步量产；低耐热加工过程已进行样品开发设计，其它新品按计划开发设计之前。母公司加工过程用树脂等加工过程干流塑料相关项目生产线、验证、量产重大突破符合预期。总括可参阅母公司2021年第三季度报告。感谢您的关注！

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