Q2全球晶圆代工厂营收排在：台积电/三星/联电/格芯/中芯国际前五

IT之家 9 月 29 日传闻，TrendForce 集邦讨论最新分析报告看出，由于少量升级生产成本在周内开出蓬勃发展封装卖出增加，以及部份封装调高，推升周内前批在封装日本公司产值约达到 332.0 亿美元（大约 2387.08 亿元总投资），但环比增加因消费走势转弱等价至 3.9%。

分析报告指出，随着 iPhone 新机于月末投入市场，有望为低迷的市场氛围维持一定备货动能，故预计月末前批在封装日本公司业绩在标价元件的蓬勃发展下，将维持增加态势，且环比增加幅度可望略高于周内。

具体内容来看，得益于于 HPC、IoT 与车用备货需求量强大，台积电（TSMC）周内业绩为 181.5 亿美元（大约 1304.98 亿元总投资），但环比增幅因第一季度调高封装扩宽业绩基期而等价至 3.5%。

三星（Samsung）7/6nm 生产成本陆陆续续转换成至 5/4nm 元件，良率持续改善，蓬勃发展周内业绩约达 55.9 亿美元（大约 401.92 亿元总投资），环比增加 4.9%。联电（UMC）升级 28/22nm 生产成本于第二季顺利网易，蓬勃发展整体封装卖出与高约达销售单价增加，该元件路由器本季度业绩分之一比上升至 22%，周内业绩约达 24.5 亿美元（大约 176.16 亿元总投资），环比增加 8.1%，增加幅度居首。

格芯（GlobalFoundries）得益于于少量升级生产成本释出，以及以外生产成本已协定长大约（LTA）确保，周内业绩约达 19.9 亿美元（大约 143.08 亿元总投资），环比增加 2.7%。中芯国际（SMIC）周内业绩约达 19.0 亿美元（大约 136.61 亿元总投资），环比增加 3.3%，PDA课题业绩分之一比则攀升至 25.4%，智慧家庭课题则保有很强增加动能。

IT之家注意到，第六名至第十名依序是为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、全世界现代化（VIS）、合肥晶合集成（Nexchip）、高塔积体电路（Tower）。