上交所恢复晶合功能强大科创板IPO发行上市审核

2022年2年初14日，合肥晶合积体电路控股公司合资因《深交所科创框投资者公开发行香港交易所备案比赛规则》（以下前身《备案比赛规则》）第六十四条第一款第（二）项所列中止备案的情形消除，根据《备案比赛规则》第六十六条规定，股票拒绝以后对合肥晶合积体电路控股公司合资(前身：晶合集成)的公开发行香港交易所备案。中金公司为其保荐的机构，原于Kickstarter120亿元。

2022年1年初26日，合肥晶合积体电路控股公司合资聘请的相关证券服务的机构被证监会立案调查，根据《深交所科创框投资者公开发行香港交易所备案比赛规则》第六十四条第一款第（二）项，股票中止晶合集成公开发行香港交易所备案。

晶合集成专注于导体晶片制造日本公司服务，初期的主要产品为面框转子闪存，后续将以客户需求为取向，结合平框显示、汽车电子产品、纺织工业用、纺织工业支配、AI、物联网等新兴产业发展趋势，大幅度扩大RISC(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、支配器监管(PMIC) 、AI物联网(AIoT)等不同应用领域闪存日本公司。

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