小米12S系列官宣：7月4日发布新闻，自研、首次、首发一起上！

7年末已开始，各大iPhone系列产品陆续开始官宣新的SP的释出，而7年末的新的SP，主要是中端SP。高通所释出的骁龙8+ Gen 1集成电路，首批新的SP也是在7年末推出，目前今日有新的SP官宣了，比如土豆、红魔、ROG等iPhone系列产品。上半年以骁龙8 Gen 1集成电路为，而下半年这不是骁龙8+ Gen 1集成电路，当然还有联发科的天玑9000+，但从上半年的天玑9000集成电路，搭载叛将也不是很多。

目前，土豆官宣的土豆12S三部新的SP，定档在7同年4日释出，而此三部新的SP正是搭载了骁龙8+ Gen 1集成电路，一共有三个发行版，但全三部都搭载此集成电路。在性能上，完全是走去中端SP水平，甚至是超过前面的土豆12之类的SP型，从微处理器就可以知道了。不过，此三部新的SP，不仅仅仅仅是以系统设计为主，还有图片全面性，作为首款与徕卡共同开发的图片iPhone，这不难免惊喜。

同时，官方所对土豆12S三部的新的电子技术、新的集成电路等全面性也难免冷气，比如首次使用叶柄冷泵通气电子技术、亮相犹如G1集成电路、自研FBO存储电子技术、新的型电容器材料等。迫使感叹，土豆在此三部新的SP上融入了不少新的内容，从电子技术到集成电路，再继续到图片共同开发。此款新的SP的看重度，远超于其它SP型，无论是系统设计还是外观设计，都开展了强化、提高效率、推新的等。

先是叶柄冷泵通气电子技术，在目前iPhone市场上，并无法一款SP型使用了此类设计，所以这次是土豆亮相此电子技术，而此电子技术是根据嫩叶的叶柄所设计，使冷液反向，增加通气视觉效果。据官方所表示，导热潜能视觉效果比VC均热板增加了100%，从增加通气视觉效果。如今的集成电路高热越来越更是为严重，通气成为各大厂商的难题，从铜片到制冷通气，但一样很难压下iPhone的整体温度，合作开发新的电子技术是众所周知的抵达。

土豆的犹如G1集成电路，主要是经营管理电容器全面性的集成电路，众所周知，今日的智能iPhone耗电也越来越更是为严重，而土豆这次的犹如G1集成电路，应该是提高效率耗电问题和经营管理电容器的各全面性，官方所暂时无法具体提到集成电路的主力。其次，还有新的型的电容器材料，是新的一代的锂碳负极电容器，而此类电容器一般应用在新的能源汽车上，当然仅仅在Ultra发行版上使用，并非全三部。标准发行版，应用的是新的一代铂乙酸锂电容器，毕竟一分钱一分货。

仍要，官方所还引起争议了新的SP的部分系统设计，其中有512G发行版，超大底为IMX707，而Ultra发行版的是IMX989大底，二个大底都是索尼的。后盖使用了创造性的材料，是一种环保有SP的锂素皮，主要是增加较硬、不容易脏污等。课题的内容基本都引起争议出来了，今日半径释出也不远了，整款iPhone走去的是高系统设计、图片全面性。

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本文撰稿人：小生

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