在进行PCB丝印设计中，我们有哪些需注意的点呢?

PCB板上丝印通常包括：元半导体丝印及位号、板名、版本号、防静电识别、条码丝印、公司LOGO及其他一些识别。丝印材料为非导电油墨，近似于丝印油墨橙色为白色。也有黄色、黄色、红色油墨，这些类橙色油墨在多种不同才会才运用于。

一、丝印所设计拒绝： 

丝印小写字元母的字元高和字元宽之比，一般拒绝≥6:1，常用的字元号有三种： 其中，碰高密度较为大时，近似于4/25mil的小写字元母(1号);常规高密度时，自荐5/30mil的小写字元母(2号);碰较为保守时，自荐6/45mil小写字元母(3号);通常表层基铜厚对丝印跨度也有相应拒绝：基铜

二、纳PCB丝印的拒绝：

1、摆设的位置：一般来说，阻抗、电容、把手等半导体的丝印，摆设的时候，不必运用于四个斜向，这样会引致调试、维修、铝的时候，看丝印看得很累(碰要转为几个斜向)。

2、过小孔尽量不必打在丝印上

3、丝印不必压在高速信号中央线上(如，时钟中央线等)：针对在中庭或中上层的高速信号中央线，因为这类信号中央线，可以看作是微带中央线。

4、丝印的书本斜向要跟运用于斜向要一致丝印的书本斜向和CPU的运用于斜向一致，主要是铝的时候，减少焊反的概率。

5、丝印上要标清楚主机板号：

6、多种不同烧录的丝印：针对BGA、QFN这类多种不同烧录，丝印的重量要跟CPU的重量完全一致

7、装有小孔的丝印：装有小孔附近增纳了螺丝的丝印，同时标明了长度和螺丝为数，简便装有。

8、丝印的二义性：最近似于的RS232，很多一些人标上RX和TX，但是PC端也有RX和TX啊，什么时候用斜向中央线，什么时候用不斜向的?这就引致了丝印产生了歧义，让人傻傻地分不清。

三、丝印所设计注记 

a) 板上丝印中央线宽≥4mil，可避免元半导体丝印中央线宽为0。

b) 丝印与焊盘间隔：丝印不必伸展板上铝点，例如隐形眼镜半导体焊盘、插件的通小孔，丝印为固态，一旦上焊盘，会引致铝不良;也不必伸展板上测试点、mark点等;通常拒绝维持6mil间隔。 

c) 丝印间间隔：维持6mil，丝印间有也就是说是可以拒绝接受的，一旦也就是说引致无法比对，则必须调开。 

d) 丝印斜向：丝印小写字元母串排列成应该遵循：有鉴于时小写字元母串从左到右或者从下到上的原则。

e) 半导体位号摆设：半导体位号要与半导体一一对应，不能反转为、变换时序;当半导体高密度较为于大，可以运用于引显现出标上或者大写标上的方法，将位号摆设在板上其他有生活空间的以前。

f) 元半导体水分子识别和“1”脚识别要摆设正确清晰。

g) 引显现出标上或者大写标上时，所添纳的丝印、小写字元母要放入Board Geometry的丝印层。

添纳的板名版本号丝印也放入Board Geometry的丝印层。 

h) 半导体位号不能放入半导体母体或者板框内外。 

i) 碰高密度较为于大，实在没生活空间摆设位号时，可以和顾客转告不必位号，但是必须显现出装配图，简便教导半导体装有和检查。 

j) 当顾客拒绝在悬中上层写铜字元时，中央线路铜字元中央线宽：HOZ基铜：小写字元母跨度8mil以上，高度45mil以上;1OZ基铜：小写字元母跨度10mil以上;高度50mil以上。同时必须做好阻焊面有，这样生产显现出来的碰上铜字元较为亮。

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